上位软件工程师（激光 / 卷对卷设备方向） 语言：C# / C++、QT；熟悉运动控制卡（固高、ACS、汇川），EtherCAT 总线； 有激光模切、卷对卷卷材加工、激光绑定固化、CAM 切割路径规划经验优先； 负责激光切割轨迹算法、设备上位软件开发、工艺参数闭环； 锂电叠片激光模切、激光设备上位开发经验优先； 985/211，善于学习，能带新人。

一、岗位概述

本岗位公司自研核心岗，统筹上位机整机软件、运动控制系统、机器视觉、芯片精密制程、卷对卷卷材张力纠偏全模块开发，是整机软件唯一主责人。前期设备软件依赖外包，现有新机及量产设备全部内部自研重构，摆脱外部技术依赖，搭建公司自有标准化设备软件平台。需独立完成设备从需求、架构、编码、整机联调、试产到量产交付全流程工作，兼顾上位机 QT 界面开发、底层运动时序控制、视觉对位、芯片贴装邦定热固化工艺、卷对卷收放卷张力纠偏控制开发落地。

二、工作职责

1.     上位机软件开发、迭代与技术支持 负责自动化设备上位机整体编码、调试、现场安装、后期维护及全流程技术支持；参与需求评审、架构设计、测试方案制定，输出模块详细设计文档；完成软件版本迭代、BUG 闭环管理；有 QT 基础可独立开发人机交互界面、工艺曲线可视化、DXF 解析、OpenGL 图形展示；无 QT 经验可先负责底层逻辑，同步学习上位机开发框架。

2.     整机底层控制系统自研重构 全权开发设备主控软件、多轴运动控制、IO 信号交互、整机时序联动、安全保护逻辑；对原有外包软件拆解重构、国产化替代，搭建统一可量产软件架构；解决设备卡顿、时序冲突、动作异常、死机、联动失效等底层软件问题。

3.     机器视觉系统集成开发 负责视觉定位、检测、校准模块与主控系统通讯对接、运动闭环联动；基于 OpenCV 或商用视觉库完成图像识别、坐标补偿、高精度对位逻辑开发；联动卷材输送、芯片制程实现全自动无人运行。

4.     芯片精密制程自动化软件开发 独立开发调试芯片贴片机、邦定机工艺程序，涵盖芯片顶出、拾取稳压、取料防偏、对位贴合、邦定压合；开发天线热固化热压模块，精准控制温度、压力、时间曲线；打通顶出 - 取料 - 对位 - 贴装 - 邦定 - 热固化全自动化流程，持续优化设备精度与生产良率。

5.     卷对卷收放卷张力、纠偏系统开发 设计放卷、储料、收卷多段联动时序；开发恒张力 PID 闭环控制，实现张力缓启停、波动抑制，固化多套工艺配方；集成 CCD / 光电纠偏传感器，开发卷材追踪补偿算法，解决跑偏、褶皱、拉伸问题；实现自动换卷、断料检测、卷径实时计算、多轴速度同步，匹配芯片贴附工序时序。

6.     整机集成、量产交付与跨部门协同 独立负责单台设备软件开发、软硬件联调、试产跟线、量产交付；输出软件方案、视觉方案、芯片工艺、卷材张力纠偏方案、全套技术文档与参数库；配合机械、电气、工艺团队完成新机研发与改版；负责现场调试、售后技术支持，快速处理各类工艺软件故障。

7.     核心技术资产沉淀 整理源代码、控制脚本、视觉算法、芯片与卷材工艺参数，搭建公司核心软件资产库，支撑全系设备标准化迭代。

三、任职资格（弹性放宽 QT 要求）

1.     计算机、软件工程、自动化、机电一体化等相关专业，985大学本科及以上学历；年龄在40岁以下。

2.     精通 C++ 开发，具备桌面应用开发经验（QT/MFC 均可），有 QT 工控上位机项目落地经验优先；无 QT 经验但有成熟桌面软件开发基础、愿意快速学习 QT 框架也可；

3.     具备软件设计能力，可独立完成需求分析、架构设计、模块文档编写、代码自测；

4.     拥有自动化设备整机软件开发经验，熟悉运动控制、IO 通讯、多轴时序、闭环控制逻辑；

5.     加分项（具备其一即可，同时拥有两类设备经验优先录用）： （1）熟悉 Qt 绘图、DXF 文件解析、OpenGL 可视化开发； （2）数学基础扎实，掌握机器视觉理论，熟练 OpenCV 或商用视觉库，可独立完成视觉对位、检测、补偿算法； （3）芯片设备开发经验：熟悉芯片顶出、拾取、贴装、邦定、天线热固化、热压温控程序调试； （4）卷对卷卷材设备开发经验：熟练恒张力 PID 控制、CCD / 光电纠偏、卷径计算、多段收放卷同步逻辑开发；

6.     精通精密设备压力、温度、微动作高精度闭环控制，可快速定位精度偏差、张力波动、卷材跑偏、热固化不良、联动异常等工艺问题；

7.     具备量产、标准化开发思维，独立主导过完整自动化设备软件项目，可长期负责公司设备软件迭代优化。

四、岗位工作目标

1.     完成外包软件自研替代，实现设备软件自主可控；

2.     保障芯片贴装、邦定、天线热固化稳定量产，实现卷对卷卷材高速平稳输送、低跑偏、低张力波动；

3.     搭建一体化软件平台，包含上位机、运动控制、视觉、芯片制程、卷材张力纠偏模块；

4.     持续提升设备精度、稳定性、自动化程度与产品良率。

五、岗位权责边界

本岗位为整机软件总负责人，底层运动控制、机器视觉、芯片工艺、卷对卷张力纠偏系统为主导开发；上位机 QT 模块可分步学习承接，公司配套技术带教，整体全权负责软件质量、工艺稳定性、版本迭代与技术沉淀。